**化学組成**

Y₂O₃ イットリウム酸化物  

純度 (%): 99.9  

密度: 5.010 g/cm³, 固体  

融点: 2690°C  

屈折率: 1.85  

堆積速度 (@12.5W/in²): 10nm/min  

**応用**

- 半導体集積回路(IC)製造

- 光電子デバイスでの反射防止コーティング

- 化学エッチングまたはプラズマエッチングのためのハードマスク

- 金属間ダイレクトリック(IMD)スタック

- マルチレイヤ間接続、デュアルダマスキン、ILD(層間ダイレクトリック平坦化)

- STI(浅いトレンチアイソレーション構造)プロセス

**簡単なプロセス説明**

物理蒸着(PVD)は半導体集積回路(IC)製造で広く使用される技術です。スパッタ堆積は物理蒸着(PVD)の一種で、ターゲットから材料をスパッタリングして、シリコンウェハなどの基板に堆積します。リスパッタリングはイオンや原子の轟音による堆積中に再放出された材料です。